Qualcomm presenta nuevos procesadores serie 600 y 400

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Los nuevos chips Snapdragon de Qualcomm destacan por una mayor capacidad de recepción en congestionamiento, manejo de memoria RAM de hasta 8GB y un mayor desempeño.

Las capacidades y funcionalidades de los dispositivos móviles recaen directamente en el poder y la velocidad de respuesta de los procesadores, un elemento considerado como el cerebro que permite administrar y realizar todas las instrucciones para realizar una tarea.

En este sentido, Qualcomm Technologies presento tres nuevos procesadores Snapdragon, diseñados para brindar una mejor experiencia de usuario en los dispositivos móviles de alto desempeño.

Los nuevos procesadores son Snapdragon 653, Snapdragon 626 y Snapdragon 427, compatibles con con la tecnología Quick Charge 3.0, diseñada para cargar los dispositivos hasta 4 veces más rápido, además de extender el sporte de cámara dual para captar imágenes y fotos claras en una gran variedad de escenarios.

Cada chip ofrece una conectividad con las tecnologías LTE X9 para un enlace de bajada de 300 Mbps y un enlace de subida de 150 Mbps, así mismo con LTE Advanced Carrier Aggregation con hasta 2×20 MHz en enlaces descendente y ascendente, elementos que ofrecen una mayor confiabilidad para las llamadas de voz sobre LTE (VoLTE).

La incorporación de estos nuevos chips al mercado impulsan la innovación en las estrategias de los fabricantes de dispositivos móviles, al ofrecer nuevas funcionalidades en equipos de gama media como son el uso de cámara dual.

Alex Katouzian, vicepresidente ejecutivo de administración de productos en Qualcomm Technologies, explicó en un comunicado que llevar funcionalidades de procesadores premium como la serie Snapdragon 800 a otros productos es una estrategia muy valorada por la industria.

“Hacer esto permite a nuestros clientes y desarrolladores de smartphones alcanzar una base de suscriptores más amplia con funciones avanzadas y grandes experiencias para usuarios finales”, aseguró.

La empresa adelantó que los paquetes de chips Snapdragon 653 y 626 chipsets estarán disponibles comercialmente a finales de 2016 y se espera que los paquetes de chips Snapdragon 427 estén integrados en dispositivos comerciales a principios de 2017.

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