Así serán Xeon Phi, los procesador del futuro de Intel

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Los futuros procesador de Intel, Xeon Phi, que también se conectarán con la nueva tecnología Intel Omni Scale Fabric, prometen mayor velocidad y rendimiento.

Intel ha anunciado  los detalles de la próxima generación de la micro arquitectura y de la memoria del procesador Intel Xeon Phi (con nombre en clave Knights Landing), programado para equipar a los primeros sistemas HPC comerciales en el segundo semestre de 2015 y otros producto como su interconector Omni Scale Fabric.

Entre otras cosas, afirman los voceros de Intel desde Venezuela que los futuros chips de la firma prometen extender los beneficios de las inversiones de modernización de códigos que se están haciendo en los productos de la generación actual. Esto incluye un nuevo material de alta velocidad, que será integrado al conjunto, y una memoria con alto ancho de banda, también en el kit, que juntos prometen acelerar el ritmo de los descubrimientos científicos.

Por su parte, la nueva tecnología de interconexión, llamada Intel Omni Scale Fabric, ha sido diseñada para satisfacer los requisitos de las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés). El Intel Omni Scale Fabric formará parte de la próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi, así como de los procesadores Intel Xeon de uso general.

Knights Landing estará disponible como un procesador independiente montado directamente en el socket de la placa base, así como en una opción de tarjeta basada en el estándar PCIe. La opción para el socket quita las complejidades de programación y los cuellos de botella del ancho de banda para la transferencia de datos a través de la PCIe, común en las soluciones GPU y de aceleradores.

Intel también reveló hoy que el Knights Landing incluirá hasta 16 GB de ancho de banda en el paquete de memoria en el lanzamiento, para proporcionar una memoria con un ancho de banda cinco veces mejor que la memoria DDR41, una eficacia en el consumo de energía cinco veces mejor2 y una densidad tres veces mejor2 que la memoria actual basada en la GDDR. En combinación con el Intel Omni Scale Fabric, la nueva solución de memoria permite que el Knights Landing sea instalado como un Building Block de cómputo independiente, economizando espacio y energía al reducir el número de componentes.

Está previsto que los procesadores Knights Landing equipen a los primeros sistemas HPC en el segundo semestre de 2015, con diversos otros en seguimiento. Por ejemplo, en abril el National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC), anunció una instalación HPC planeada para el 2016, que atenderá a más de 5.000 usuarios y a más de 700 proyectos de ciencias de escala extrema.

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